檢測背景:
在3C行業精密制造中,點膠工序易出現斷膠、偏膠、漏膠等缺陷,傳統檢測難以滿足高精度需求,需通過視覺技術實現自動化、高效的質量控制。

本案例客戶檢測需求:
通過視覺拍攝檢測漏點膠情況少于整圈都判斷為不合格;點膠位置在樣品內部3mm高度處涂膠。要求避免機構有較大的震動,成像效果清晰穩定。
檢測節拍:3pcs/2s

檢測效果:
通過匯萃智能視覺軟件的“輪廓位置工具”對產品進行定位,通過膠路檢測工具檢測產品是否斷膠漏膠。

其他3C電子點膠應用視覺檢測場景:
手機/平板制造?:屏幕邊框粘接、攝像頭模組固定、防水密封
PCB板防護?:絕緣/防潮涂覆、焊點保護

半導體封裝?:芯片底部填充、晶圓級封裝
MEMS傳感器?:氣密性封裝、微納器件涂膠
觸摸屏貼合?:蓋板玻璃粘接、溢膠檢測
量子點顯示?:熒光材料點陣涂布
散熱處理?:導熱膠涂覆、厚度監控
電磁屏蔽?:導電膠噴涂、漏涂檢測
點膠引導定位?:通過匯萃智能視覺系統(2D/3D)實時識別工件位置,并將坐標數據反饋至運動控制系統,實現高精度點膠的應用場景?
返回頂部
?在當下科技飛速發展之際,半導體作為現代電子信息技術基石迅猛演進,其芯片廣泛用于各類設備,性能優劣直接關乎設備功能與效率。芯片尺寸縮小、集成度提高,半導體生產對精度、質量控制近乎苛刻,細微瑕疵就可能引發芯片失效,影響產品性能與良品率,傳統人工檢測難以應對,效率低且準確性、一致性差。此時,機器視覺檢測技術誕生,宛如半導體行業 “新眼睛”,是精準檢測與質量控制關鍵,融合多領域技術,用圖像傳感器采集信息,經處理、分析、比對后精準決策或執行動作,在半導體制造各環節起著關鍵作用。
食品包裝是食品商品的組成部分,它用于保護食品在離開工廠流通到市場上的質量,是至關重要的一部分。為解決高速高效下的食品和包裝質量,通過視覺圖像采集并處理的方式檢測不良品,保證食品安全。
機器視覺系統可以檢測PCB表面的缺陷,如劃痕、氧化、污染等。通過高分辨率圖像采集和圖像處理算法,可以精確地檢測并定位這些缺陷,以便及時修復或替換受損的PCB。
可實現與各種機械手的直接通訊,視覺系統和機械手坐標系統的統一以及穩定運用。