使用3D相機，檢測弱電端子排外觀尺寸的一致性，檢測速度：3秒鐘1個
測量觸片到底部的高度來確認是否變形
測量圓的直徑來判斷排插彈片是否有鼓包
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?在當下科技飛速發展之際，半導體作為現代電子信息技術基石迅猛演進，其芯片廣泛用于各類設備，性能優劣直接關乎設備功能與效率。芯片尺寸縮小、集成度提高，半導體生產對精度、質量控制近乎苛刻，細微瑕疵就可能引發芯片失效，影響產品性能與良品率，傳統人工檢測難以應對，效率低且準確性、一致性差。此時，機器視覺檢測技術誕生，宛如半導體行業 “新眼睛”，是精準檢測與質量控制關鍵，融合多領域技術，用圖像傳感器采集信息，經處理、分析、比對后精準決策或執行動作，在半導體制造各環節起著關鍵作用。
食品包裝是食品商品的組成部分，它用于保護食品在離開工廠流通到市場上的質量，是至關重要的一部分。為解決高速高效下的食品和包裝質量，通過視覺圖像采集并處理的方式檢測不良品，保證食品安全。
機器視覺系統可以檢測PCB表面的缺陷，如劃痕、氧化、污染等。通過高分辨率圖像采集和圖像處理算法，可以精確地檢測并定位這些缺陷，以便及時修復或替換受損的PCB。
可實現與各種機械手的直接通訊，視覺系統和機械手坐標系統的統一以及穩定運用。
