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?在當(dāng)下科技飛速發(fā)展之際，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子信息技術(shù)基石迅猛演進(jìn)，其芯片廣泛用于各類設(shè)備，性能優(yōu)劣直接關(guān)乎設(shè)備功能與效率。芯片尺寸縮小、集成度提高，半導(dǎo)體生產(chǎn)對(duì)精度、質(zhì)量控制近乎苛刻，細(xì)微瑕疵就可能引發(fā)芯片失效，影響產(chǎn)品性能與良品率，傳統(tǒng)人工檢測(cè)難以應(yīng)對(duì)，效率低且準(zhǔn)確性、一致性差。此時(shí)，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)誕生，宛如半導(dǎo)體行業(yè) “新眼睛”，是精準(zhǔn)檢測(cè)與質(zhì)量控制關(guān)鍵，融合多領(lǐng)域技術(shù)，用圖像傳感器采集信息，經(jīng)處理、分析、比對(duì)后精準(zhǔn)決策或執(zhí)行動(dòng)作，在半導(dǎo)體制造各環(huán)節(jié)起著關(guān)鍵作用。
食品包裝是食品商品的組成部分，它用于保護(hù)食品在離開(kāi)工廠流通到市場(chǎng)上的質(zhì)量，是至關(guān)重要的一部分。為解決高速高效下的食品和包裝質(zhì)量，通過(guò)視覺(jué)圖像采集并處理的方式檢測(cè)不良品，保證食品安全。
機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)可以檢測(cè)PCB表面的缺陷，如劃痕、氧化、污染等。通過(guò)高分辨率圖像采集和圖像處理算法，可以精確地檢測(cè)并定位這些缺陷，以便及時(shí)修復(fù)或替換受損的PCB。
可實(shí)現(xiàn)與各種機(jī)械手的直接通訊，視覺(jué)系統(tǒng)和機(jī)械手坐標(biāo)系統(tǒng)的統(tǒng)一以及穩(wěn)定運(yùn)用。
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