在科技日新月異的今天,半導體行業作為現代電子信息技術的基石,其發展速度之快令人矚目。隨著芯片尺寸不斷縮小、集成度不斷提高,對生產過程中的精確度和質量控制要求也達到了前所未有的高度。此時,機器視覺檢測技術作為一項高科技技術,在半導體制造領域發揮著不可替代的作用。本文將帶您一探究竟,了解機器視覺如何助力半導體行業實現更高效的生產和更卓越的產品質量。
什么是機器視覺?
機器視覺,簡而言之,就是讓機器具備“看”的能力。它集成了光學、電子、計算機軟硬件技術于一體,通過圖像傳感器獲取物體的圖像信息,再由計算機或專用硬件對圖像進行處理、分析和理解,進而做出決策或執行相應的動作。在半導體行業,這項技術成為了精準檢測和質量控制的關鍵工具。
半導體制造中的挑戰
半導體芯片的制造涉及數百道精密復雜的工序,從晶圓切割、光刻、蝕刻到封裝測試,每一步都要求極高的精確度。微小的劃痕、污染或是尺寸、形狀的微小偏差都可能導致芯片失效,影響最終產品的性能和良品率。
注:圖片來自于 于志斌“基于YOLO算法與機器視覺的晶圓片表面缺陷檢測研究”
傳統的人工檢測方式不僅耗時費力,且難以達到必要的準確性和一致性,因此,引入機器視覺檢測技術顯得尤為重要。
機器視覺在半導體行業的應用
1.晶圓檢測:晶圓按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,由于電子產品自身的精密性要求,極有必要對單個元件進行100%可靠的檢查,及時有效的將不良產品剔除,要保證最終的產品質量。其檢測內容為晶圓表面的微觀缺陷,如劃傷、氧化、污染、裂紋等。
2.焊點檢測:在芯片封裝階段,機器視覺用于檢測焊點的質量,包括形狀、大小、間距等,確保焊接質量,防止短路或開路等電氣故障。
3.外觀檢測:對芯片封裝后的外觀進行全面檢查,包括顏色、標簽、尺寸等,確保產品符合外觀質量標準。
4.讀碼檢測:半導體讀碼檢測利用條碼、二維碼技術,通過高性能讀碼器迅速準確識別半導體部件上的編碼信息,實現生產流程中的質量追蹤與管理,提升效率與準確性。
結語
機器視覺檢測技術在半導體行業的深入應用,不僅是對傳統檢測方式的一場革命,更是推動半導體制造邁向智能化、自動化的關鍵驅動力。隨著技術的不斷進步,未來機器視覺將在提升產品質量、降低生產成本、加速產品上市時間等方面發揮更大的作用,為半導體行業乃至整個電子信息產業的持續繁榮貢獻力量。
目前,匯萃智能運用其先進的機器視覺技術,針對半導體生產中的精密檢測需求,已成功助力多家企業優化制造流程。通過高精度視覺檢測系統,實現了半導體外觀瑕疵與尺寸的高效自動辨識,提升了產品質量和生產效率,推動半導體行業向智能制造轉型。
如果您在機器視覺領域有任何需求,匯萃智能都愿意成為您強大的合作伙伴。我們擁有先進的技術、豐富的經驗和專業的團隊,為您提供最可靠的解決方案。選擇匯萃智能,就是選擇品質與未來!
返回頂部
傳統人工檢測依賴肉眼判斷,不僅效率低(單條產線需 3-5 人)、漏檢率高(尤其對微小缺陷識別率不足 60%),還難以適應高速生產線(≥30 袋 / 分鐘)的節拍需求。而匯萃智能的軟包裝熱封口缺陷視覺檢測技術,通過 “光學成像 + 智能算法” 的協同,實現了缺陷檢測的 “高精度、高速度、全流程” 管控,成為軟包裝行業品質升級的核心解決方案。
作為國家級專精特新重點 “小巨人” 企業,匯萃智能深耕機器視覺領域十余年,自主研發的視覺檢測軟件體系,以 HCVisionQuick 通用智能軟件為核心,搭配 HCAI 深度學習訓練平臺與 HCVisionLib 視覺算法庫,構建起 “采集 - 分析 - 決策 - 應用” 全鏈路智能檢測能力,已在半導體、3C、包裝、醫藥、汽車等多行業 2600 余家企業落地應用,成為制造業智能化升級的核心支撐。
值此中秋國慶雙節同慶之際,匯萃智能衷心感謝您一直以來的信任與支持!祝您節日愉快,闔家幸福!
今天是 2025 中國國際工業博覽會 - 工業自動化展的第二天,上海國家會展中心內人氣持續攀升。匯萃智能位于5.1 館?B118的展位前,更是迎來一波又一波咨詢熱潮 —— 從制造業企業負責人到技術工程師,大家圍繞我們展出的 AI 視覺檢測設備與解決方案展開深入交流,現場演示、技術答疑、需求對接輪番上演,熱鬧非凡。